近日，杜邦和JetCool Technologies Inc.宣布了一项合作，以增加先进液冷技术的采用，为半导体、数据中心和其他高性能计算应用提供热管理。杜邦和JetCool将共同推出一个新的销售渠道，将JetCool的先进冷却解决方案带给

台湾和新加坡的半导体公司。

随着对快速计算需求的增加，芯片变得越来越强大——也越来越热。如果没有高性能的热管理技术，芯片上的热点可能导致封装过热和系统故障。随着电子行业部署人工智能(AI)和边缘计算应用程序，对处理能力的要求越来越高，

今天的挑战甚至更大。因此，可持续的液体冷却正在成为数据中心和高性能计算基础设施的关键部分。

为了满足这些日益增长的热管理需求，JetCool推出了微对流液冷技术，降低了资本和运营成本，提高了处理速度，并可持续地实现了更高的计算密度。这项专利技术利用流体射流阵列直接对准最强大设备上的热点，以优化性能。

杜邦和JetCool将利用杜邦的全球团队和半导体材料业务领域的长期客户关系，合作增加这项技术的使用。

杜邦半导体技术业务是半导体制造、封装和组装材料的全球制造商，拥有50多年的行业领先地位，并与先进的制造商和集成商建立了密切的合作关系。杜邦与客户的战略接近使公司能够帮助推进液体冷却在复杂热挑战的半导体封

装应用中的应用，支持更广泛的行业举措，推动可持续发展。

JetCool首席执行官Bernie Malouin表示:“我们很高兴与杜邦公司合作，使我们的液体冷却解决方案更容易进入市场。“合作使我们能够为寻求降低功耗和提高数据中心、半导体应用和其他高功率计算要求的性能的客户带来先进的

热管理解决方案。”

杜邦公司高级封装技术全球营销总监Shashi Gupta表示:“JetCool的微对流液体冷却技术是一项令人兴奋的创新，在节能、封装热管理方面具有广泛的优势。杜邦的技术专家与客户密切合作，为他们提供2.5/3D包装设计的材料和工

艺集成建议。我们期待与客户分享JetCool的技术，以实现可持续的热管理解决方案。”

JETCOOL为大功率电子产品设计和提供微对流液冷技术，使我们的客户在数据中心、高性能计算和半导体市场实现前所未有的计算性能和无与伦比的可持续性改进。

杜邦电子与工业公司是一家全球领先的新技术和高性能材料供应商，服务于半导体、电路板、显示、数字和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。杜邦是全球创新的领导者，其基于技术的材料和解决方案有助于改变工业

和日常生活。