Frore Systems的AirJet系列产品包括AirJet Mini、Airjet Mini Slim和Airjet Pro三款明星产品，AirJet 采用多物理场设计，融合结构、流体、 声学和

电气共振，打造高效散熱解決方案。这项设计涉及半导体、平板显示、航空航天和汽车等多个领域，助力产品实现卓越性能。

其AirJet系列产品内置芯片与传感器与控制系统，这也意味着可在散热对象工作的同时实时通过热感应器自动检测监测对象的工作温度，并可以通过自主判

断的方式决定是否散热。该设计对于芯片、内存、SSD硬盘等无自主散热能力的产品来说无疑是一大利好消息。毕竟，不需要加装太多感应装置，也不需要将

算力实时投入到感应器读取热度数据、判断是否需要启动风扇散热或通过牺牲性能保证运行温度稳定、再次判断是否启动强散热模式增加风扇转速即可通过

AirJet系列产品获得一步到位的智能、全面的散热服务。

下面小编带大家简单了解下三款产品的特点：

（1）AirJet Mini

在AirJet Mini的尺寸方面，AirJet Mini长宽分别达到27.5毫米、41.5毫米的同时，厚度达到了约2.8毫米，并且其重量为9g。AirJet Mini 可产生 1750 

帕斯卡的背压，确保气流能顺畅的流出。当集成带处理器的芯片温度为85℃的计算平台中时，可以在近乎静音的21分贝的噪音水平下排出4.25瓦的净热量，

同时功耗仅为1瓦。

例如，11毫米厚的无风扇13英寸的笔记本电脑的持续处理器功率热限制仅为10W。而在同样厚度为11毫米的笔记本电脑中，4个AirJet Mini 可以支持20W的

持续处理器功率，且噪音水平仅为27分贝，将其处理器的性能提升两倍。

（2）AirJet Mini Slim

在AirJet Mini Slim的尺寸方面，Frore Systems可谓紧紧抓住了大厂们的痛点，AirJet Mini Slim长宽分别达到27.5毫米、41.5毫米的同时，厚度达到了

约2.5毫米，较AirJet Mini薄约0.3毫米，这也意味着AirJet Mini Slim可轻松安装在平板电脑、无风扇笔记本电脑和手持游戏设备等内部空间狭小的产品

中。重量方面，该产品“肩负”了一克，体重达到了约8克。

AirJet Mini Slim可产生 1750 帕斯卡的背压，确保气流能顺畅的流出。当集成带处理器的芯片温度为85℃的计算平台中时，可以在近乎静音的21分贝的噪

音水平下排出4.25瓦的净热量，同时功耗仅为1瓦。从性能上来看Mini Slim和Mini相同，但是在尺寸上Mini Slim更薄，抓住了当下小型化的发展趋势，满足

各大厂商的使用要求。

此外，AirJet Mini Slim还引入了一项名为Thermoception的技术，可以使得该芯片能独立感知周围温度，这一创新让AirJet Mini Slim自主优化性能，最大

程度地散热，无需依赖独立的温度传感器。这为可能缺乏集成CPU或其他温度传感组件的微型设备开辟了新的可能性。

AirJet Mini Slim 拥有智能自清洁功能，其 1750 帕斯卡的背压可将气流吸入主机设备，通过内部循环并吸收热量重新吸入AirJet Mini Slim。AirJet Mini

 Slim 上的防尘过滤器可确保阻止灰尘进入系統。芯片的自清洁功能可以用自动反向气流， 清除 AirJet Mini Slim过滤器上的灰尘。这确保了AirJet的持续

散热性能，从而保障主机设备的高性能。

（3）AirJet Pro

在AirJet Pro的尺寸方面，AirJet Mini长宽分别达到31.5毫米、71.5毫米的同时，厚度达到了约2.8毫米，并且其重量为22g。在性能方向，AirJet Pro可产生

 1750 帕斯卡的背压，确保气流能顺畅的流出。当集成带处理器的芯片温度为85℃的计算平台中时，可以在近乎静音的24分贝的噪音水平下排出8.75瓦的净热量，

同时功耗仅为1.75瓦。

另外可以发现Pro版本的尺寸和重量远远大于Mini和Mini Slim，并且在其散热性能方面也更加强劲。

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应用领域

值得注意的是，Frore Systems公司的业务副总裁Brandon Jung说：“到当下公司的重点肯定没有转移，我们仍然非常关注笔记本领域的OEM并与之合作”。

不过，该产品的市场肯定会趋于扩增。该公司在 CES 2024上推出 AirJet 时，就被来自很多不同领域的细分市场所关注，例如迷你 PC、平板电脑、智能手机和 

SSD，门铃摄像头、WiFi 接入点、 LED 照明，适用于数据中心和汽车行业等各种市场。

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关于Frore Systems

Frore Systems是电子和消费类设备突破性热技术的开发商。该公司致力于与世界各地的领先制造商合作，打造更快、更安静、更薄、更轻、更防尘的集成散热器

件，其总部位于加利福尼亚州圣何塞，且在台湾设有办事处和制造工厂。

公司的两位创始人在创立 Frore Systems 之前，他们都在全球500强的高通任职，机缘巧合下因为在压电式超声波指纹传感器项目上的合作时相识。也是在这个阶

段，他们受到了压电式超声波指纹传感器技术的启发，最后决定离开高通，成立 Frore Systems 打造压电散热芯片。但更大也更重要的原因是，他们都意识到了今

天处理器发热对设备性能造成的巨大限制，从智能手机到笔记本电脑，再到方兴未艾的XR 设备，可以看出Seshu Madhavapeddy和Surya Gant的野心并不小。