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热管理材料行业发展趋势及行业竞争格局

发表于:2024-06-18

1、行业发展趋势

(1)人工合成石墨逐步向超厚型或多层结构发展

随着智能手机、平板电脑等消费电子产品功能逐渐增加、内部结构复杂程度提升,产品内部功率密度加大、散热需求提升,对热管理材料提出了更高要求。

在上述背景下,人工合成石墨需要通过增加厚度或采取多层结构,以提升热管理材料热量传递的热通量。超厚型或多层复合人工合成石墨具有高效散热性、

易于加工等特性,能够更好满足电子产品日渐增强的散热需求,成为未来产品的发展趋势。


(2)以散热模组为代表的多材料散热解决方案需求将快速增长

当前,随着散热技术与散热需求的不断变化,散热解决方案也日趋多样,由多种散热组件组合而成的散热模组逐渐成为市场发展方向。以智能手机为例,

人工合成石墨散热膜将作为基础性散热管理材料,与均热板、热管等组件一同组成具备更高散热性能的产品,形成多材料散热方案。


(3)下游产业链向国内转移带动 EMI 屏蔽材料国产化加速

EMI 屏蔽材料领域在发展初期主要由美国、英国、日本等国外先进生产厂商主导。近年来,随着消费电子行业等 EMI 屏蔽材料下游应用领域逐渐向我国转移,

推动了 EMI 屏蔽材料的国产化。


同时,国内实力较强的企业不断加强研发投入,已在行业内形成了一批质量可靠的自主品牌,进一步带动了 EMI 屏蔽材料产业链向国内转移的速度。未来,

EMI 屏蔽材料的国产化进程将在双重因素的叠加下逐步加快。


2、行业竞争格局

热管理材料技术与电磁兼容技术领域是特殊细分市场。在该细分市场中,美国和欧洲公司在国际及国内中高端市场上处在垄断地位,这些公司在新材料和新

产品的研发上一般都具有 30 年以上的研发经验,有良好品牌口碑。由于我国本土企业早期缺乏核心技术,生产规模与专业化程度有限,产品性能指标以及

研发积累与欧美企业仍存在一定差距。


近年来,国内一些具有较强研发实力、综合服务能力以及国际化视野的本土企业快速发展了起来,随着资金实力和核心技术的积累,部分国内企业在部分产

品细分市场中具备与欧美知名公司竞争的能力,行业地位不断提升。


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