电子技术快速迭代进步，芯片、器件和电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。

        在绿色发展目标下，电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保需求；消费电子、功率器件、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术的创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新性解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

        2024年“第二届热管理材料技术博览会”的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展。创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论坛、圆桌/闭门、热管理Hackathon、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。